非標準規格時脈元件需求看漲。近期推出的旗艦機種智慧型手機，如三星(Samsung)Galaxy S3、宏達電One XL益發朝向輕薄設計，讓過去非市場主流規格的超輕薄、小尺寸時脈產品受到市場高度青睞，如2.5毫米(mm)×2.0毫米(2520)和2.0毫米×1.6毫米(2016)的方案，均炙手可熱。
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| 愛普生電子零件事業群產品企劃部經理殷之江透露，該公司首款矽振盪器預計於2012年底問世。 |
愛普生(Epson)電子零件事業群產品企劃部經理殷之江表示，在螢幕尺寸變大、功能變多的同時，整體重量仍要更加輕巧，已是智慧型手機業者一致的發展方向，而這也意味著，對其內部元件尺寸的要求將愈來愈嚴苛。
不僅如此，相較於功能型手機，智慧型手機與平板裝置內建更多功能，包括全球衛星定位系統(GPS)、近距離無線通訊(NFC)和觸控螢幕等皆已成為標準配備，然而印刷電路板(PCB)空間有限，被動元件如時脈元件，即被要求朝向微型化發展，且不能犧牲精準度。
殷之江進一步指出，目前智慧型手機約需四至六顆時脈元件，若是採用目前所謂的標準品時脈元件，對手機輕薄化發展將是一大阻礙。因此手機核心元件–處理器業者已開始尋求更微型化的時脈元件，以開發更小尺寸、更高整合度的解決方案。其中，尤以2520與2016規格的產品採用度最高。
為滿足智慧型手機與平板裝置產品的需求，愛普生以該公司專屬的QMEMS技術，打造出兼具薄型、小尺寸與高精度特性的微型化石英元件，已獲得包括蘋果、宏達電等手機品牌業者的青睞。
值得注意的是，不少處理器業者已開始推出結合應用與基頻處理器的高整合度方案，可減少外部時脈元件的使用，對整體時脈的需求恐將造成衝擊。對此，殷之江不諱言，高整合處理器的確會影響時脈元件的採用數量，但高整合處理器須要額外搭配熱敏電阻，才能有效觸發處理器內部整合的控制時脈，此對手機業者而言實為新的設計挑戰。
因此，愛普生已與手機處理器業者緊密合作，利用特殊封裝技術將2016等規格的小尺寸石英元件與熱敏電阻先整合為單一元件，再由處理器業者加以整合，以降低設計複雜度。不僅如此，藉由此一合作關係，愛普生也能順利獲得處理器業者導入公板，掌握時脈元件銷售的重要管道。
為提供客戶更完整的產品，愛普生已開始研發矽振盪器。殷之江強調，在與愛普生半導體合作後，愛普生將可更加利用半導體製程技術進行矽振盪器研發，提供客戶更多元價格與產品的選擇。
